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科目の基本情報

開講年度 2020 年度
開講区分 工学研究科(博士前期課程)機械工学専攻
領域 主領域 : G
受講対象学生 大学院(修士課程・博士前期課程・専門職学位課程) : 1年次, 2年次
選択・必修
授業科目名 接合プロセス設計学演習
せつごうぷろせすせっけいがくえんしゅう
Seminar in Bonding Process Design
単位数 1 単位
ナンバリングコード
EN-PROC-5
開放科目     
開講学期

後期

開講時間 木曜日 5, 6時限
開講場所

担当教員 川上博士(工学研究科機械工学専攻)

KAWAKAMI, Hiroshi

SDGsの目標

学修の目的と方法

授業の概要 特論で得られた知識をより深く理解するために,主として接合プロセスに関する文献を用いて演習を行う.本授業は学生自身が選択した文献発表形式をとる.なお,取り上げるテーマ・文献に関しては,学生が必要と考える範囲で許容する.
(Course description/outline)
The papers for the joining process are treated mainly to understand the knowledge of the previous course(Bonding Process Design). The student presents the outline of the paper and of the meaning of the technical terms for another students. Student can select the theme and the paper in the related fields.
学修の目的 発表形式をとることで,発表にあたってはプレゼンテーション能力,知識習得法,要求される完成度を理解することができることを目的とする.また,質問にあたっては,深い理解力および探求力を得ることを目的とする.
(Learning objectives)
The importance of the presentation ability, the method of knowledge acquisition are understood. Deep understanding and exploration power are obtained in the question-and-answer session.
学修の到達目標 大学院生として研究を進めるにあたって必要な知識を自発的に習得する技法を得ることができるようになる.また,テーマを限定しないことにより,幅広い知識を得ることで広い視野を得る.さらに,質疑応答を行うことにより,発表者は知識習得レベルを知ることができ,質問者は批判的思考力を養うことができるようになる.
(Achievements)
The graduate can get the abilities for the study, for example, the presentation ability, the knowledge acquisition, the exploration power, etc. The wide knowledges are obtained in case of the paper in the unknown fields.
ディプロマ・ポリシー
○ 学科・コース等の教育目標
○ JABEE 関連項目

○ 全学の教育目標
感じる力
  •  感性
  •  共感
  • ○主体性
考える力
  • ○幅広い教養
  • ○専門知識・技術
  • ○論理的・批判的思考力
コミュニケーション力
  • ○表現力(発表・討論・対話)
  •  リーダーシップ・フォロワーシップ
  • ○実践外国語力
生きる力
  • ○問題発見解決力
  •  心身・健康に対する意識
  •  社会人としての態度・倫理観

成績評価方法と基準 出席日数,授業での課題,レポート等を総合的に判断する.

(Graduate polices and criteria)
The attendance days and the reports are scored in this course. 60 scores or more are accepted for the passing this course.
授業の方法 演習

授業の特徴

PBL

特色ある教育

英語を用いた教育

授業改善の工夫
教科書
参考書
オフィスアワー 適宜,対応する.場所:機械棟4F2414室
電子メールによる対応も行う.
(Office hour)
Room 2413 on 4th floor of Mechanical Engineering Building. E-mail is available.
受講要件 特になし
(Prerequisites)
No restrictions
予め履修が望ましい科目 接合プロセス設計学特論
(Course encouraged to take in advance)
Bonding Process Design
発展科目
その他

授業計画

MoodleのコースURL
キーワード 溶融溶接,固相接合,結晶成長
Key Word(s) Welding, Solid state bonding, Crystal growth
学修内容 学生が選択したテーマ・文献の研究発表形式(質疑応答を含む)をとる.
本講義においては下記テーマの範囲内を想定しているが,発表者の希望に応じる.
第1~4回 Ⅰ 溶融溶接法
第5~8回 Ⅱ 溶接熱影響部の機械的性質
第9~12回 Ⅲ 凝固中の結晶成長
第12~15回 Ⅳ 固相接合法
1-4 Fusion welding
5-8 Mechanical properties of HAZ
9-12 Crystal growth during solidification
12-15 Solid state bonding
(Exceptions are allowed.)
事前・事後学修の内容

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