三重大学ウェブシラバス

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科目の基本情報

開講年度	2019 年度
開講区分	工学研究科(博士前期課程)創成工学教育科目
領域	主領域 : C; 副領域 : A 創成工学

受講対象学生	大学院(修士課程・博士前期課程・専門職学位課程) : 1年次, 2年次
選択・必修	選択
授業科目名	高品質組込みシステム特論
	こうひんしつくみこみしすてむとくろん
	High Quality Embedded System
単位数	2 単位
ナンバリングコード	EN-ECOM-5 ナンバリングコード一覧表はこちら ※最初の2文字は開講主体、続く4文字は分野、最後の数字は開講レベルを表します。

開放科目	非開放科目
開講学期	前期
開講時間	月曜日 7, 8時限
開講場所	工学部１２番教室
担当教員	鶴岡信治（工学研究科電気電子工学専攻）
担当教員	TSURUOKA Shinji

学修の目的と方法

授業の概要	組込みシステム（SoC,システムLSI）の具体的な設計事例を使用して、自己学習とグループ学習により事例に使用されている電気電子工学の種々の手法を深く理解し、高信頼のものづくりを実現するための設計思想を創造する能力を育成する。PBL（自己学習とグループ討論、発表会）により理解を深める。
学修の目的	組込みシステムの概要・設計方法・利用方法を理解し、組込みシステムの国家試験（エンベデッドシステムスペシャリスト試験（ES)の問題を理解する。
学修の到達目標	（１）組込みシステムの概要を理解し、組込みシステムの開発能力を育成する。（２）多面的に視点から組込みシステムの設計事例を深く理解する習慣を身につける。（３）自分の意見をまとめて書面にまとめ、他人に説明し、グループ討論する能力を育成する。
ディプロマ・ポリシー	○ 学科・コース等の教育目標 ○ JABEE 関連項目 ○ 全学の教育目標感じる力　感性　共感 ○主体性考える力　幅広い教養 ○専門知識・技術 ○論理的・批判的思考力コミュニケーション力 ○表現力(発表・討論・対話) ○リーダーシップ・フォロワーシップ　実践外国語力生きる力 ○問題発見解決力　心身・健康に対する意識　社会人としての態度・倫理観
成績評価方法と基準	レポート６０％、グループ発表４０％
授業の方法	講義演習実習
授業の特徴	PBL プロジェクト型PBL 特色ある教育プレゼンテーション/ディベートを取り入れた授業グループ学習の要素を加えた授業 Moodleを活用する授業地域理解・地域交流の要素を加えた授業英語を用いた教育
授業改善の工夫	学生が自ら学習する能力を高めるために、調査・学習レポートを重視し、コミュニケーション能力を育成するために、グループ学習を取り入れ、グループでの発表を取り入れている。また発表を評価する能力を育成するために学生が相互に成績評価（グループ間評価、グループ内評価）を行い、最終評価に学生の評価値を取り入れている。
教科書	Moodleのプリント
参考書	図解入門よくわかる最新組み込みシステムの基本と仕組み（藤広哲也、（株）秀和システム）
オフィスアワー	以下のメールで予約して下さい。 tsuruoka(At)mie-u.ac.jp (At)は＠に修正してください。
受講要件	電気電子工学、情報工学の基礎知識とその応用分野の一部を身につけていること
予め履修が望ましい科目	学部（電気電子工学科）：情報数学と論理回路，プログラミング演習，プログラミング言語，アルゴリズムとデータ構造，電気回路，電子回路，情報通信工学，計算機工学、電気電子設計（ディジタルシステム設計、ソフトウェア設計）、プレゼンテーション技法、技術者倫理など
発展科目	特別研究
その他	英語対応授業である。英語による授業

授業計画

MoodleのコースURL	https://portal.mie-u.ac.jp/moodle2/course/view.php?id=205

キーワード	組込みシステム、マイクロプロセッサ、半導体設計、システム設計、ハードウェア設計、システムLSI（SoC)、ディジタル電子回路、携帯電話、カーエレクトロニクス（車載LAN、カーナビ）、デジタル家電（デジカメ、DVD)、
Key Word(s)	Embedded system, Microprocessor, Semiconductor design, System design, Hardware design, System LSI (SoC), Digital electronic circuit, Mobile phone, Car electronics (On-vehicle　LAN, Automobile navigation system), Digital home electric appliances (Digital camera, DVD)
学修内容	第１回　なぜ組込みシステムが電子機器（デジタル家電、自動車、ロボット）に使用されているのか？、組込みシステムとは何か第２回　組込みシステムのハードウェアの基礎第３回　組込みシステムの設計方法（ハードとソフト）第４回　エンベデッドシステムスペシャリスト試験(ES)の解説第５回　組込みシステムの基本問題１（国家試験の要素問題）第６回　組込みシステムの基本問題２（国家試験の要素問題）第７回　組込みシステムの基本問題３（国家試験の要素問題）第８回　組込みシステムの基本に関する発表会（前半のグループ）第９回　組込みシステムの基本に関する発表会（後半のグループ）第１０回　組込みシステムの事例学習１（レーザー加工機）第１１回　組込みシステムの事例学習２（ガソリンエンジン制御）第１２回　組込みシステムの事例学習３（自動販売機）第１３回　組込みシステムの事例学習４（電気自動車）第１４回　事例についてのグループ発表（前半のグループ）第１５回　事例についてのグループ発表（後半のグループ）
事前・事後学修の内容	三重大学のeラーニングシステムMoodleでその都度指示する。

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